Automatizált chipcsomagolás
Dec 12, 2025
Hagyjon üzenetet
A forgácsolás az RFID inlay gyártás legérzékenyebb lépése. Ha a kötési állomáson a paraméterek csak kis mértékben is eltolódnak, az RF tesztelésnél az áteresztőképesség azonnal tükrözni fogja.
Amikor az ostya megérkezik, a chipek még mindig kék szalagon vannak. A berendezésben van egy alulról nyomó kilökőcsap, míg felülről egy vákuumfúvóka szedi le a forgácsot egyenként. A kilökőcsap átmérője valamivel kisebb, mint a chip, körülbelül egy milliméter töredéke, és pontosan a chip közepén kell nyomni. Ha eltolódik-középen, a forgács felfelé billen, és a fúvóka nem tudja megragadni. Maga a kék szalag különböző tapadási fokozatokkal rendelkezik. A hosszabb UV-kötés gyengébb tapadást jelent, ami megkönnyíti a komissiózást, de szállítás közben a forgács elmozdulhat. Minden alkalommal, amikor új adag kék szalagra váltunk, egy technikust kell kérnünk, hogy ellenőrizze a kilökő magasságát és kilökési sebességét. Túl gyorsan és a chip leszáll, túl lassan, és ez befolyásolja a ciklusidőt.
A ragasztóanyag adagolása a ragasztás előtt történik. Az ACA az Anisotropic Conductive Adhesive rövidítése. Ez egy epoxigyanta alap, benne vezető részecskékkel. A vezetőképes részecskék általában nikkellel, majd arannyal bevont, körülbelül 3-5 mikron átmérőjű műanyag golyók, amelyeket a ragasztóban diszpergálnak. Kikeményedés előtt a részecskék szétszóródnak. A tömörítés során laposra szorulnak a chipdudorok és az antennapárnák közé, ami vezetőképességet hoz létre. A nem összenyomott területeken továbbra is vannak szétszórt részecskék, és nem -vezetőképesek. Ez a cucc drága, kilogrammonként több ezer jüan, és az olyan importmárkák, mint a Hitachi és a Sony, még többe kerülnek. Az adagolási mennyiséget pontosan szabályozni kell. Tűadagolást használunk, minden alkalommal egy milligramm töredékét helyezzük el. Túl kicsi és az érintkezési ellenállás megnő, csökkenti az olvasási tartományt, túl sok, és túlcsordul a szomszédos nyomok összekötésekor, ami rövidzárlatot okoz. Új gépkezelőnk volt a gyárunkban, aki megnövelte az adagoló légnyomást, egy egész adag kiment, és a vásárlók mindenhol rövidnadrágra panaszkodtak, ami sok kártérítésünkbe került. Egyes gyárak stencilnyomtatást használnak a ragasztóhoz, gyorsabban, de termékváltáskor stencilt kell cserélni, ez nem gazdaságos kis tételeknél sok cikkszámmal.
Lenyomás után hővel megköti a ragasztót. Berendezésünk fűtőtömbje van a kötőfejben, és az alatta lévő platform is tud fűteni. Általában a tetejét 170 fokra, az alsót 150 vagy 160 fokra állítjuk, így a hő mindkét oldalról a közepe felé áramlik az egyenletesebb kötés érdekében. Tartsa 10-20 másodpercig a ragasztó típusától függően. Az ACA térhálósodása lényegében az epoxigyanta térhálósodási reakciója. Ha a hőmérséklet vagy az idő nem elegendő, és a térhálósodás nem teljes, akkor a későbbi 85 fokos 85%-os páratartalom öregedési tesztje sikertelen lesz. De ha túl magas a hőmérséklet, a PET hordozó sem bírja, ráncosodik, deformálódik. A nyomás is számít. Túl kevés, és a vezetőképes részecskék nem préselődnek össze eléggé, az érintkezési felület nem elegendő és az ellenállás nagy. Túl sok, és a részecskék felületén a bevonat megreped, ami rontja az érintkezést, vagy a ragasztó kinyomódik, és a részecskék eloszlása egyenetlenné válik. Ez a három paraméter összefügg egymással. Változtass az egyiken, és neked kell módosítanod a többit. A berendezés több tucat paraméterreceptet tárol a különböző chip- és ragasztókombinációkhoz, csak töltse be őket termékváltáskor.
Miután az egyik chip megkeményedett, a háló előrehalad, és a következő antenna jön be, hogy folytassa. A gyors berendezések másodpercenként két vagy három chipet tudnak kötni. A Mühlbauer-import még gyorsabb, de a gyári régi berendezéseink csak másodpercenként egyet tesznek meg. Egy vonal frissítése több millióba kerül, és a főnök nem hagyja jóvá. A visszacsévélő oldalon is van feszültségszabályozás. Nem tudja kinyomni a forgácsot, de nem lehet túl laza, vagy a tekercs rendetlenül feltekeredik.
A tesztelést inline végezzük. Közvetlenül a kötés után áthalad egy RF olvasón. Azon egységek, amelyek nem olvasnak, tintasugaras jelölést kapnak, majd a hasítás során elutasításra kerülnek. A tesztelés magában foglalja, hogy a chip reagál-e, az EPC normálisan olvasható-e és írható-e, és az érzékenység megfelelő-e. Egyes gyárak offline tesztelést végeznek, először az egész tekercset befejezik, majd egy tesztgépen futtatják, ami több munkaerőt, de kevesebb eszközbefektetést igényel. A haszonkulcs eléréséhez 99% fölé kell jutnia. Ez alatt a munka és az anyagok fedezetét sem tudja fedezni, nem beszélve a vevői reklamációkról, utómunkálati költségekről.
A szálláslekérdezés elküldése